2022 年中国半导体专利申请量全球第一 占比多达 55％
发布时间：2023-02-27 08:53:08 所属栏目：动态 来源：
导读：中国的半导体相关专利申请数量达到全球一半,根据知识产权律师事务所 Mathys& Squire的最新报告显示。
报告显示，2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项，较 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在
报告显示，2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项，较 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在
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中国的半导体相关专利申请数量达到全球一半,根据知识产权律师事务所 Mathys& Squire的最新报告显示。 报告显示，2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项，较 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在专利来源方面，中国半导体专利申请量达到了 37865 项，占全球总量的 55%，遥遥领先其他国家。而美国则以 18223 项专利申请量（占总数的 26%）排名第二。而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的 0.26%，数量非常有限。 报告还指出，2022 年度最大的申请人是半导体巨头台积电，该公司的专利申请量为 4793 项，占全球总数的 7％。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有 209 项专利申请，其次是 Sandisk（50 项）和 IBM（49 项）。 报告指出，半导体行业持续的大规模研发支出推动了相关技术的增长，并且行业内的长久以来的激烈竞争关系确保了行业内的创新以极快的速度不断推进。预计到 2030 年，全球半导体产业价值将从 2021 年的 5900 亿美元增至 1 万亿美元。其中，汽车行业将占全球半导体需求的 15％，高于 2021 年的 8％。同时，“物联网”也是另一个增长的关键领域，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。公司在智能家居和智能穿戴领域的积极布局，未来有望充分受益于市场规模的不断扩大，同时提高自身市场占有率，从而拉动自身业绩增长。 （编辑：汽车网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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