AMD“秘密武器”EPYC处理器

发布时间：2023-05-17 10:09:30 所属栏目：数码来源：

导读：按照 AMD 预期来看，该系列处理器可能包括 6 到 16 不等的核心数量，TDP 从 65 到 170W，最大将配备 16MB L2 缓存以及 64MB L3 缓存。

如果只是从这些规格来看，新一代锐龙 8000 系列与 7000 系列可以说非常相似，

按照 AMD 预期来看，该系列处理器可能包括 6 到 16 不等的核心数量，TDP 从 65 到 170W，最大将配备 16MB L2 缓存以及 64MB L3 缓存。

如果只是从这些规格来看，新一代锐龙 8000 系列与 7000 系列可以说非常相似，而先前泄露的 AMD 路线图也可以进行佐证。

虽然没有核心数量的提升，但与前几代产品相比，新的 Zen 5 架构在速度和效率方面迎来了显著提高。当然，这主要归功于台积电最先进的 N3E 或 N3P 节点，预期可提供高达 18% 的性能提升，同时将功耗降低 34%。

目前看到的这些只是 AMD 的预期指标，毕竟该处理器系列要等到 2024 年下半年才会发布，所以仍存在很多变数。

根据 Moore's Law is Dead 的说法，AMD 为 EPYC 服务器准备了至少五大系列的 sku：Turin、Turin-X、Turin-Dense、Turin AI 和 Sorano，均采用了 Zen 5 和 Zen 5C 核心。

AMD EPYC Turin 和 Turn-X 将拥有最多 128 个 Zen 5 内核以及 256 个线程，基于 4nm 工艺， TDP 可高达 500W。

在之前的泄漏中，AMD EPYC Turin 芯片显示将具有与 Zen 4 相同的 L2 和 L3 缓存，只是对 L1 缓存进行了小幅升级。这些处理器将于 2024 年第一季度完成生产，并将使用台积电 4nm 工艺类型。

而更强一些的 AMD EPYC Turin-X 将配备 3D V-Cache，每个 CCD 配备 64MB 3D V-Cache，总计 16 个 CCD 与 1024MB，同时还拥有 512MB 标准 L3 缓存，L3 缓存容量达 1536 MB。

如果再加上每个内核 1 MB 或 128 MB 的 L2 缓存，则总缓存可达 1664 MB，与即将推出的 Genoa-X CPU 系列相比缓存高出约 33%。

另外一款，AMD EPYC Turin Dense和 Turin AI 将拥有多达 192 个 Zen 5C 内核，基于台积电 3nm 工艺制造，旨在取代 Bergamo。

这些芯片将具有最高 500W 的 TDP，而且它们有望在标准 Turin 芯片之前投产。MLID 表示，这是由于 AMD 加快了与英特尔 Sierra Forest 144 核心芯片的直接竞争，后者预计将在 2024 年上半年左右同时推出。

还有一个名为 Turin AI 的 Turin Dense 辅助芯片，预计将采用相同的 Zen 5C 内核，但带有专门为 AI 设计的小芯片。目前关于这个特定 SKU 的细节不多，但预计会用到 Xilinx IP。

目前来看，AMD 将人工智能作为其第一战略重点，在EPYC CPU 中为有需求的客户整合更多人工智能专用硬件是有意义的。最后，还有被称为 Sorano 的产品，应该是 AMD Siena CPU 的继任者。

现款 AMD EPYC 8004“Siena”系列主要面向主流级低成本 / 低 TCO / 低功耗平台（称为 SP6），基于 Zen 4/4C 内核。

（编辑：汽车网）

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