Redmi最强机皇 K60 Ultra将正式发布

发布时间：2023-06-12 11:31:11 所属栏目：数码来源：

导读：据悉，Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+旗舰平台，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，其CPU和GPU性能较上一代得到显著提升。

具体而言，天玑9200+采用八核CPU设计，包括1个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核

据悉，Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+旗舰平台，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，其CPU和GPU性能较上一代得到显著提升。

具体而言，天玑9200+采用八核CPU设计，包括1个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心，可以根据用户不同使用场景选择不同的核心来运行,在性能和能效的前提下实现优化。

与此同时，天玑9200+搭载的11核GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，支持三体级光线追踪，同时作为Arm目前能效表现最好的GPU，为用户带来持久的游戏体验。

这颗芯片的安兔兔总成绩突破了136万分，在如此强悍的硬件基础上，天玑9200+支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，可实现MediaTek游戏自适应调控技术（MAGT），可提供高质量帧流和稳态帧流,并且可以为移动端提供 PC级别的游戏渲染效果。

除了首批搭载天玑9200+，Redmi K60 Ultra还干掉了屏幕塑料支架，由此实现了极窄的边框，这也是K60系列唯一一款无塑料支架的旗舰手机。

当然，像高素质OLED柔性直屏、百瓦闪充以及大底主摄等旗舰级规格，Redmi K60 Ultra也不会缺席。

（编辑：汽车网）

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