高通拥抱3nm 骁龙8 Gen4采取台积电N3E工艺

据传言称，苹果公司将于九月推出 iPhone 15 系列，其中iPhone 15 Pro首发搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。

在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，也就是说2024年登场的搭载了高通骁龙8 芯片的Gen4将会使用台积电第二代的3nm工艺制程。

值得注意的是，苹果A17芯片使用的是台积电第一代3nm工艺N3B，高通公司的骁龙8 Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。

不仅如此，第一代3nm N3B成本高、良率低，只有70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能会略低于N3B。

按照惯例，高通骁龙8 Gen4将会在2024年Q4登场，届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。不过目前还不清楚这款芯片的具体规格，只知道它将支持5g网络，同时拥有更强的ai性能。

（编辑：汽车网）

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