联想：低温锡膏工艺是大势所趋

发布时间：2023-03-08 12:38:36 所属栏目：产品来源：

导读：对于低温锡膏技术,联想称这是业内的大趋势,愿意对该技术无偿开放。

电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，同时联想愿意将超级快充这项核心的技术无条件免费开放给

对于低温锡膏技术,联想称这是业内的大趋势,愿意对该技术无偿开放。

电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，同时联想愿意将超级快充这项核心的技术无条件免费开放给所有智能手机厂商，共同推动智能手机行业的绿色可持续发展。

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。

此外，低温锡膏剔除了这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。

该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

联想表示，将共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。我们希望通过联想智能物联解决方案，帮助制造企业打造智能工厂，从而降低能源消耗、减少污染排放，助力中国制造业的绿色转型。

（编辑：汽车网）

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