华为揭秘芯片堆叠技术

发布时间：2023-03-15 09:04:23 所属栏目：产品来源：

导读：网上有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。

随后这个消息也是引起了网友的热议，不过这次华为方面也很干脆利落无语的作出回

网上有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。

随后这个消息也是引起了网友的热议，不过这次华为方面也很干脆利落无语的作出回应称，该网友所说的消息为子虚乌有的谣言。

通过叠层技术,消除传统单芯片技术所具有的局限性,使芯片集成度更高、功耗更低、小型化、可靠性更高,从而提高芯片的性能。

在不少人看来，14nm+14nm＞7nm实现，将会让麒麟芯片王者归来，而这个“芯片堆叠技术”到底是什么，而你真的相信吗？

首先这个传闻两年前就有了，现在再一次被翻出，不知道是何意图，而通过芯片叠加工艺让两块14nm芯片达到7nm水平的说法本身就是错误。

两款14nm芯片叠加一起，还要功耗跟7nm相当，暂且说可以组合，这样实现后也是通过降频。要知道，14nm芯片达到7nm的性能水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管，这显然脱离了芯片发展规律。而在此之前，台积电已经率先实现了7nm工艺的量产，所以这一技术优势是不可撼动的。

再说功耗，7nm芯片功耗一般在7W左右，14nm芯片想要做到跟前者的效果，然后功耗就至少要翻一倍。

芯片堆叠技术方案难题包含了，热管理、电气互联、封装和测试、制造技术等等，这拉出来一个对于现在的华为来说可能都不是那么轻易完成的，而人家华为的原划本来也是，采用多核结构，以制程软件架构的重构和性能的倍增。

（编辑：汽车网）

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