三星2nm工艺弯道超车台积电
发布时间:2023-05-06 09:38:52 所属栏目:产品 来源:
导读:对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说,他们在内存及闪存上的竞争力没有问题,但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电,特别是先进工艺,为此三星希望在5年内超越台积电。
该公司高管表示,在4nm节点
该公司高管表示,在4nm节点
对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说,他们在内存及闪存上的竞争力没有问题,但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电,特别是先进工艺,为此三星希望在5年内超越台积电。 该公司高管表示,在4nm节点,三星落后台积电2年时间,3nm节点大约落后1年,但是三星的2nm工艺得到了客户的认可,后者对他们的GAA晶体管技术很满意,几乎所有大公司都在与三星合作。三星是全球最大的半导体制造商,也是世界上最大的芯片代工厂,它拥有全球最先进的芯片生产设备。 但是三星5年赶超台积电的目标没有得到所有人的认可,台湾智库的研究员、总监刘佩真就不看好三星,他认为三星去年6月份就宣布了3nm GAA工艺量产,但是良率提升很慢,以致于三星争取到的客户非常有限。 三星虽然通过降价等策略抢下了一部分客户,比如AMD或者谷歌的4nm订单,但这些客户依然大部分是依赖台积电芯片的代工,他们在芯片的良率及产能的稳定性上还是要比当年的三星处理器高的。 在晶圆代工市场上,台积电的份额高达58.5%,三星位列第二,但份额只有15.8%,三星想弯道超车台积电,还有很长一段路要走。 (编辑:汽车网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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