新一代折叠屏荣耀Magic V2将在北京发布

发布时间：2023-06-29 13:08:45 所属栏目：产品来源：

导读：在今天上午的MWC上海展会上，荣耀赵明发表了一段演讲，并同时宣布，新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。

荣耀Magic V2核心将搭载骁龙8 Gen2芯片，是目前行业内口碑最好的旗舰芯片，在性能和功耗上都

在今天上午的MWC上海展会上，荣耀赵明发表了一段演讲，并同时宣布，新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。

荣耀Magic V2核心将搭载骁龙8 Gen2芯片，是目前行业内口碑最好的旗舰芯片，在性能和功耗上都达到平衡。

除了性能之外，荣耀Magic V2还将在重量和铰链上实现大跨度的升级，有望成为最轻的大折叠屏手机。

而这除了对机身材料、电池等方面的优化外，最重要的还要对铰链进行特殊设计。

上一代荣耀Magic Vs就独创了鲁班0齿轮铰链结构，手机以榫卯一体成型结构为依托，实现了92个支撑组件的减少,只需减少4个即可实现更加紧凑轻巧的设计,使手机更轻薄。

荣耀Magic Vs因此做到了261g重量、展开6.1mm厚度，一度成为业内最轻折叠屏。

而目前，行业最轻折叠屏的称号已经被华为Mate X3夺走，在7月12日的发布会之后，或许又会被荣耀Magic V2拿回来。

基于入网数据显示，荣耀Magic V2将采用2K LTPO新基材大屏幕，内置5000mAh等容量电池，支持66W有线快充，支持50W无线快充，支持防水。

（编辑：汽车网）

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