Redmi K60至尊版下周发 刷新认知

小米已经公布新款Fold 3，包括屏幕可折手机的推出。博主数码闲聊站透露，Redmi K60至尊版也将同台亮相，这将是卢伟冰打造的新一代旗舰焊门员。

据悉，Redmi K60至尊版搭载联发科天玑9200+移动平台，这颗芯片采用了第二代台积电4nm制程， 架构是基于ARM V9的 1+3+4三丛集设计而来。CPU部分包含一颗3.35GHz的X3超大核和3颗3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。从性能架构可以看出整体配置正如其命名一样，相当于是现阶段天玑9200的威力增强版。

与此同时，Redmi K60至尊版还搭载了Redmi自研的狂暴引擎2.0，它实现五大模块能够固化，包括环境感知、画质引擎、动态显示、全局加速和性能调度。

小米集团曾学忠表示，Redmi K60至尊版强悍的表现堪称是“无与伦比”，可以说是小米史上性能最强的天玑旗舰机，一定程度上会刷新大家对一次性产品和智能手机的认知。

（编辑：汽车网）

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