头部晶圆厂纷纷扩产 半导体设备将成为本土化焦点
发布时间：2023-03-14 11:08:16 所属栏目：动态 来源：
导读：科技部的重组，被认为是聚焦国家战略需求、深化科技体制改革、打造卓越科研体系、补齐科技产业短板的重要举措。中国科学院科技战略咨询研究院研究员周城雄撰文称，未来的国家科技管理部门将更加关注强化国家战略科技
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科技部的重组，被认为是聚焦国家战略需求、深化科技体制改革、打造卓越科研体系、补齐科技产业短板的重要举措。中国科学院科技战略咨询研究院研究员周城雄撰文称，未来的国家科技管理部门将更加关注强化国家战略科技力量、加强关键核心技术攻关、打破国外技术封锁等职责目标，同时加强和聚焦基础研究。 在半导体产业中，目前我国在产业链上游的材料、设备、软件环节和中游的芯片设计、制造和封测环节均有企业布局，但在智能制造发展水平上，各环节还是存在差别，不少关键领域智能制造短板效应仍然显著，智能制造亟待加强。 比如我国半导体产业在设计和封测环节发展程度较好，中国半导体行业中,封测环节一直是目前我国半导体产业链中与国际先进水平差距最小的一个环节，而芯片设计在过去几年的产业发展中受到高度关注，中低端应用有一定增长。 而在材料、设备，以及设计制造所需软件、高端光刻机(EUV)、高端光刻胶、电子设计自动化工具(EDA)等配套上存在一定不足，导致高端芯片，如CPU、存储器、PPGA等严重依赖进口。 从近年政府与市场持续投入关注“卡脖子”环节，组织产业、人才、项目、企业主体对不足展开攻关，可以看到，所谓“短板”其实也并非一成不变，其中有技术突破、有企业逐步成长并形成行业引领，也有产业不同板块间出现渐次发展，资金对政策引导与市场趋势的嗅觉也更加敏锐，尽显市场活力。 在产业政策引导及半导体周期轮动中，资本市场及机构主体开始重新关注项目的商业逻辑本质，随着中下游成长，资本开始着重关注人工智能产业上游基础资源环节，而不是像之前风口浪尖上的一味追逐互联网的风口和概念。 该投资人预计，2023年之后设备和零部件、材料会十分火热，逻辑是因为这个领域还有非常多的环节没有突破。“设备和材料是非常关键的环节，也是我们国家现在最被卡脖子的环节，设备和材料企业的护城河又非常好，建立起优势后不容易被赶超。” 目前，我国本土半导体设备环节在清洗、热处理、薄膜沉积、刻蚀、涂胶显影等领域，具备成熟工艺制程，形成了一定的产业化能力，但在先进工艺制程方面差距非常大；而光刻、离子注入、抛光等方面还需持续突破。 值得关注的是，第三代半导体材料由于发展时间较短，国内跟国外的相差代际较第一代、第二代半导体材料更小，未来有希望在全球竞争中形成优势，并且能够在下游新能源、通信等行业的需求增长中，避免材料成为产业短板。 “我国芯片设计公司普遍集中在中低端，同质化竞争严重。”一位半导体投资人表示，只有高端芯片设计公司长期才会有比较大的成长价值。以CPU和GPU为例，市场空间大，难度够高，给大家的想象空间足够，因此很多投资机构都比较关注。” 高端芯片成长所需“生态”中的EDA工具、集成电路IP、芯片设计Knowhow能力，过去的不足不仅为国产CPU、GPU发展蒙上阴影，对当前成长中的芯片设计企业亦构成一定的风险。 而这些能力与半导体材料、设备产业的特征相近，技术壁垒、产品护城河效应强大，当行业龙头完善产品矩阵、与上下游深入绑定，场外的企业很难撼动格局。 概伦电子则是器件建模与电路仿真领域的有力竞争者，目前已形成核心关键工具，能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点，和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，客户覆盖全球几家重要的晶圆代工厂和存储器厂商。 光刻胶在近几年常被用来当作卡脖子的技术案例。据了解，由于光刻胶是制造集成电路的关键材料，其短板效应受影响最大的是芯片制造环节，材料的性能直接影响到集成电路芯片的集成度、运行速度及功耗等性能。 EUV光刻胶方面，由于我国缺少7nm以下先进制程芯片，既没有大量的EUV光刻胶需求，也没有相应的供给厂商。不过从产业格局来看，全球EUV光刻的瓶颈，已从光刻机转向光刻胶，高端光刻胶成为全球性的技术挑战，也是中国企业迈不过去、未来需要瞄准攻克的目标。 （编辑：汽车网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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