苹果M3为A17牺牲自己

发布时间：2023-05-04 10:01:57 所属栏目：产品来源：

导读：苹果原计划今年推出全新一代M3芯片，搭载于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品上，但计划不容变化，得明年才能看到它们了。

苹果M3芯片代号Ibiza(西班牙伊维萨岛)，使用台积电N3E

苹果原计划今年推出全新一代M3芯片，搭载于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品上，但计划不容变化，得明年才能看到它们了。

苹果M3芯片代号Ibiza(西班牙伊维萨岛)，使用台积电N3E 3nm工艺制造，8核心设计，GeekBench 6跑分测试单核3472、多核13676，对比12核心的M2 Max前者领先约24％，后者落后约6％，而对比10核心的M2 Pro则领先31％、12％。

不过，台积电3nm工艺遇到了一些技术难题，不仅是量产苹果的良品率和产能不达标，根本就无法满足每个苹果的个性化定制需求。

M3推迟的另一个原因是为自家产品让路，因为iPhone 15系列搭载的A17芯片也会使用台积电3nm，这可是全国苹果最重要的产品线，自然无可置疑要得到优先保障，M3就成了“牺牲品”。

（编辑：汽车网）

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