英伟达台积电增加封装能力

发布时间：2023-06-09 11:45:54 所属栏目：产品来源：

导读：人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和个人电脑近年来随着先进制造技术不断发展,芯片行业领军企业已不断扩大其领先的生产能力,满足了这一需求。显然，对先进计算GPU的需求，如Nvidia的A100和H100，是如此之高，以至于

人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和个人电脑近年来随着先进制造技术不断发展,芯片行业领军企业已不断扩大其领先的生产能力,满足了这一需求。显然，对先进计算GPU的需求，如Nvidia的A100和H100，是如此之高，以至于台积电现在正计划扩大其先进的封装能力，根据DigiTimes的报告。

目前对诸如基板上芯片（CoWoS）等封装技术的需求远远超过了现有的产能，这就是为什么台积电目前正在加快努力提高这种产能。

据报道，台积电承诺在2023年期间为Nvidia额外加工10,000块CoWoS晶圆。鉴于Nvidia在每块晶圆上能获得约60个A100/H100 GPU（H100只是略小），这将意味着额外的约60万个顶级数据中心GPU。

预测意味着在今年剩下的时间里，每月将增加约1000至2000块晶圆。台积电每月的CoWoS产量在8,000到9,000片之间徘徊，因此每月为Nvidia提供额外的1,000到2,000片晶圆将大大提升台积电高端封装设施的利用率。由于市场需求增加，这种激增可能会导致其他市场参与者的CoWoS服务资源稀缺，这也是为什么据说台积电计划扩大其高级封装能力。

台积电的增产旨在支持对Nvidia人工智能芯片不断升级的需求，这些芯片在整个行业被广泛采用。例如，谷歌最近推出了基于Nvidia H100的新A3超级计算机，拥有26 ExaFLOPS的AI性能。同样,几家知名的公司,比如微软、甲骨文,甚至是埃隆-马斯克的人工智能企业也都已于过去数月购买了数万颗 Nvidia的AIGPU。

目前还不清楚Nvidia打算增加哪些具体的计算GPU，因为其目前的系列包括A100、A30、H100和中国独家的A800和H800 GPU。台积电所有提供先进封装服务的工厂都位于台湾。

（编辑：汽车网）

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