传台积电美国晶圆厂将涨价30%
发布时间:2023-05-04 10:26:35 所属栏目:动态 来源:
导读:据报道,由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾,台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。
其中,台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%,也就是说,台积电美国客户将需要为美国制造
其中,台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%,也就是说,台积电美国客户将需要为美国制造
据报道,由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾,台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。 其中,台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%,也就是说,台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。 报道称,台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海外代工厂的订单和定价,这两个工厂预计2024年底开始量产。 业内人士认为,以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区高20%-30%,而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。 虽然美国芯片设计公司肯定不喜欢为在美国生产的芯片支付更高的成本,但他们很可能会在亚利桑那州生产面向政府和对价格不太敏感的应用领域的芯片。 当然,如果考虑到美国政府提供的现金补贴和税收减免等其他有利因素之后,最终的制造成本可能不会高出那么多,但业界预计的20%-30%还是很有可能的。 此前,台积电的第一大客户——苹果公司CEO库克就曾公开表示,全球60% 处理器供应商来自中国台湾,“不管你的感觉或想法如何,60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略”。 据悉,目前台积电与日本客户的谈判进行得很顺利,这主要得益于当地政府对熊本工厂的大力财政支持。毕竟当地的多家客户,比如索尼、电装也投资了该晶圆厂。 毕竟台积电美国晶圆厂的制造成本要比日本晶圆厂更高,价格上调的幅度自然也会更高,这对于客户来说并不是一件容易接受的事情。 事实上,由于成本的问题,台积电的一些客户正在考虑将部分订单转移到三星、英特尔的晶圆厂代工厂,以便更灵活地控制成本。 另外,有消息称AMD和高通正在考虑将部分订单交由三星代工,而NVIDIA可能考虑英特尔代工服务,利用其先进的Intel 18A和20A工艺生产芯片。 尽管有这些不利的传闻,但台积电仍然以制造成本过高为由,坚持提高其海外代工厂的代工报价,也是有其底气的,毕竟在技术领先性、良率等方面,台积电仍是领先于其他竞争对手。 这要归功于他们在推进工艺迁移和技术突破方面的紧密合作,因为这些苹果合作伙伴往往并不一定是行业内第一个采用台积电领先供应链节点的公司,并且愿意支付额外费用和承担不可避免的额外风险 毕竟,台积电与客户之间的实际生产条款是保密的,具体的报价取决于多种因素,并且因客户而异,因此难以猜测到台积电最终是否真的会对美国晶圆代工厂涨价20-30%。 (编辑:汽车网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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