iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：业内前两大封测巨头争取订单

发布时间：2023-03-15 09:18:58 所属栏目：动态来源：

导读：苹果自研5G基带芯片正在秘密推进，并将由iPhone SE 4在2024年试水首发。

关于芯片本身的进展，报道称，其正聚拢越来越多的半导体上下游资源。

首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在封测厂商的选择上，

苹果自研5G基带芯片正在秘密推进，并将由iPhone SE 4在2024年试水首发。

关于芯片本身的进展，报道称，其正聚拢越来越多的半导体上下游资源。

首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在封测厂商的选择上，日月光（ASE）和安靠（Amkor）都在全力争取苹果订单的垂青。

数据显示，日月光和安培分别是全球前两大封测企业，一家来自中国，一家来自美国。

据了解，目前半导体生产的半导体制程的主要技术流程分别包括是晶圆制造、晶圆测试、高度集成化的芯片封装和封装后集成电路的测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

日月光和安卡的优点在于,两者都曾经成功封测高通基带。

事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务，包括“收留”对方2200多名专业工程师。苹果公司表示，这些人将帮助苹果开发5g基带，并在未来几年内推出支持5g网络的iphone。

（编辑：汽车网）

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