破技术壁垒 专业芯片落地
发布时间：2023-09-15 14:32:29 所属栏目：动态 来源：
导读：面对芯片紧缺危机，国内科技、制造企业纷纷推出开放共享的国产芯片应用、研发平台，加快芯片国产化步伐。行业企业对芯片愈发重视，增加在研发方面的投入。此前，欧盟17国表示，将在未来三年内投入1450亿欧元用于半导
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面对芯片紧缺危机，国内科技、制造企业纷纷推出开放共享的国产芯片应用、研发平台，加快芯片国产化步伐。行业企业对芯片愈发重视，增加在研发方面的投入。此前，欧盟17国表示，将在未来三年内投入1450亿欧元用于半导体技术研发。国内企业也加码布局。 上汽通用五菱介绍，公司已经累计装车3500万颗芯片，宏光MINI EV实现90%以上的芯片国产化，攻克了过去的“黑盒”。自研芯片和EPS，保证公司供应链稳定和安全。 此前，五菱的电芯有多种型号，包括52Ah、150Ah等，没有一个系列化或标准化，这就导致推出的电池包组合种类和规格特别多，增加了适配难度。上汽通用五菱将106Ah的容量标准定为最优选择。如果电池包内任意一块电芯损坏，可以直接更换有问题的电芯，提高效率。在关键零部件方面，新一代电子电气架构、车用操作系统、大算力计算芯片、激光雷达等关键技术取得突破。 全球芯片市场呈现冰火两重天。电脑、手机等消费电子类产品所用芯片正在变冷。由于美国2023年全球消费电子市场将持续低迷，与手机和电脑相关的存储芯片、计算芯片等市场快速缩水，厂商不得不减产应对市场变化。 由于全球电动车市场处于快速发展阶段，中国电动车市场井喷，销量快速增长，对车规芯片需求日益增长。近两年来，尽管车用芯片荒有所缓解，但由于市场增长较快，依然有不少车用芯片出现供应紧张现象。 国内集成电路产业景气度上升，市场供需缺口很大，去年在缺芯潮的推动下，国内部分产能得以释放，许多企业得到了较好的发展；同时，国产替代也在加速，芯片进口额下降而出口额增长，产业链关键环节诸如材料、工艺、设备和封装技术，未来随着新款轿车的上市以及智能手机的广泛应用，全球对车载系统和高效持久的存储解决方案的需求将持续攀升；与此同时，这些领域的技术革新也将不断推陈出新，打破瓶颈为新的增长点创造条件。 （编辑：汽车网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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